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| 底部填充胶 | 应用例子 | 推荐的微分散系统 |
|---|---|---|
| Hitashi CEL-C-3720 | 底部填充电子元件 | MDS 3200+/MDS 3200+F, MDS 3250+, MDS 3280 |
| Indium Corporation NF260 | 电子元件的放置和底部填充 | MDS 3200+/MDS 3200+F, MDS 3250+, MDS 3280 |
| Namics U84391-1 | 底部填充电子元件 | MDS 3200+/MDS 3200+F, MDS 3250+, MDS 3280 |
| Hysol FF2300 | 电子元件的涂层 | MDS 3200+/MDS 3200+F, MDS 3250+, MDS 3280 |
| Hysol FP4654 | 筑坝和电子元件的填充 | MDS 3200+/MDS 3200+F, MDS 3250+, MDS 3280 |
| Loctite 3549 | 底部填充电子元件 | MDS 3200+/MDS 3200+F, MDS 3250+, MDS 3280 |
| Loctite 3593 | 底部填充电子元件 | MDS 3200+/MDS 3200+F, MDS 3250+, MDS 3280 |
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因为无接触式点胶，所以不易损坏。
精确，精密的点胶最小滴从0.4纳升达到几微升
Z轴独立的点胶，即使在不平坦的基板（电路板，混合，芯片）
可选择的频率有助于避免卫星现象
独立的z轴，您可以节省时间，这要归功于无接触式点胶
阀门分配介体的完美适配，归功于撞針移动的基础软件编程
精确的点胶形式和高重复性的过程
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