超高精度的微密斯MDS 3280系列微点胶系统搭载了多项先进技术，系统性能显著提高。
高灵活度的模块化设计可完美适应各类点胶介质。
独创的“快拆液盒”可完美实现无接触基板定位，易于快速维护。

创新型“快拆液盒”连接技术实现了阀体和液盒之间的灵活连接。 操作便捷，易于清洗，只需按下卡扣，便可用手将液盒轻松取下。

卓越的点胶性能，可以最高频率喷射出直径小于发丝（150微米）的胶点，并保持极高的胶点一致性、重复性，可有效提高生产力，降低成本。

主要优势：

喷射式点胶系统MDS 3280系列基于成熟的压电制动器，具有非接触点胶技术的全部优势。

MDS 3280系列的一大特色是其全新的阀体设计，确保系统性能最优、成本低、效率高，并达到最佳的点胶效果，胶点形状一致、具有可重复性。

点胶阀装配有极易操作的“顶部校准”系统，可从顶部轻松校准撞针和喷嘴。

可在系统运行的同时进行参数设置。也就是说，系统运行期间，可调整参数，适应介质粘度、点胶图形、以及点胶数量等的变化。

这一系列采用了全新、独特的设计，可旋转的供胶单元,让紧凑轻质的点胶阀完美适用于不同的作业，满足不同方向的点胶需求。系统可快速集成到狭小空间。

我们的系统可实现喷嘴和撞针的自由配位。无需停机，即可在运行工位上直接更换撞针，比传统的更换流程更加便捷。

液盒内置喷嘴加热块，既节省空间，又可维持稳定的加热温度。 在持续的温度和压力控制下，点胶效果绝对始终保持一致，直到胶筒或供胶箱中的介质完全耗尽。

推荐介质：

MDS 3280系列全能点胶系统，运用最前沿的微点胶技术，可实现极高精度的点胶，尤其适合高粘度以至超高粘度的介质。系统可广泛应用于各种不同的液体，如：

• SMT 粘合剂

• 填充导电粘合剂

• 导电银胶

• 焊锡膏

• 助焊剂

• 硅胶

• LED荧光粉

• 底部填充剂

• 热熔胶

应用案例：

微点胶技术可应用于以下领域：

• 自动化

• 电子

• 机械工程

• 汽车电子

• 医疗

• 医药

• 信息技术

• 消费电子

  也可用于不规则的，尤其是带有敏感面材的基板。