VERMES全球一级代理
在表面贴装技术行业里,我们VERMES微分散系统的MDS3010A,MDS3020A,MDS3200A和MDS3200F是用来帮助组件中的导体板加工制造,以分配导电胶(银,镍...)和其他表面贴装胶粘剂,封装部件,芯片底部填充,对电路板上敷形涂料,围坝填充,倒装芯片,COB等其他工序。我们点胶系统主要的优点源于非常强大的精确及高速点胶。
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