在医疗技术及制药等领域，我们VERMES微分散系统 MDS3010A 和 MDS3020+ 是用来点胶酶溶液到血糖试纸。我们的分配系统的主要优点是最大精度分配，即使在仅极少量的介质。

在LCD（液晶显示器）产业, 我们VERMES微分散系统MDS3200A用于点胶紫外胶水沿着液晶显示器的边缘，创造薄珠塑料高速。我们的分配系统的主要优势是高速点胶。高达每秒1000点是有可能的。

在表面贴装技术行业里，我们VERMES微分散系统的MDS3010A，MDS3020A，MDS3200A和MDS3200F是用来帮助组件中的导体板加工制造，以分配导电胶（银，镍...）和其他表面贴装胶粘剂，封装部件，芯片底部填充，对电路板上敷形涂料，围坝填充，倒装芯片，COB等其他工序。我们点胶系统主要的优点源于非常强大的精确及高速点胶。

在RFID行业里，我们VERMES微分散系统MDS3200+是用来粘合射频识别芯片和标签。以最高速度和可靠性的VERMES微分散系统允许每个机器达到小的射频识别组件所需的输出。我们VERMES微分散系统的主要优点源于其稳定性，这是应为非凡力量的压电体，Z 轴独立点胶和所有的低总成本（TCO）。

在电子工业中，我们VERMES微分散系统MDS3200+（主要是MDS3200+，3200+ MDS-CP或MDS3200-AC）用于润滑安全开关，具有很高的粘性油脂或点胶导电糊上热电偶。其他用途包括：固定电感器导线，锚板的全自动焊接，在电机制造磁化后固定和铁素体的粘接。我们VERMES微分散系统的主要优势是它们的通用性。这是基于非凡力量的压电体和z轴独立的点胶在难以到达的位置。

在LED（发光二极管）产业我们VERMES微分散系统MDS3200+用于分配银导电胶粘剂接芯片。它们的优势是能够在一个非常短的时间点胶大量，非常小及精确的点滴。我们的系统还用于为已连接的芯片填充和非填充硅树脂套接。主要优点于高输出，最大精度，这对于白色LED与转换器材料套接非常重要的。

在手表和精密机械工业中，我们VERMES微分散系统MDS3010+，MDS3020+和MDS3200+F是用来分配综合精密机械油到机械钟表的轴承和轴颈。我们的VERMES微分散系统主要优点基于点胶很小滴油脂，油或胶水无接触性与精确控制点胶介质的确切数额。

在半导体工业中，我们VERMES微分散系统MDS3200+A用于底部填充应用。这分配系统的主要优点基于因为芯片之间的最小距离的自由设计和最佳包装设计。

在太阳能电池和光伏行业，我们VERMES微点胶系统MDS3200+F用于分配银导电胶粘剂和接触带粘接。这点胶系统的主要优点基于减少胶材料的使用量。

在汽车行业，微密斯MDS 3200+和MDS 3200+F系列微点胶系统主要应用在汽车电子、车顶组装、车门内衬、相机模组或车窗升降调节器的生产过程中。微密斯点胶阀可提供强大的点胶动力，系统可在最短的时间内喷射大量精准的微小胶点，即可满足超高的生产速度。微密斯点胶系统的主要优势就在于，能够帮助用户实现多种应用可能性。